材料介紹
材料
特性
國際規範
銅箔基板-基材 1.聚亞醯胺(PI)
   結構︰  
TPI
PI
TPI
2.液晶高分子(LCP) 
  (高速/高頻應用)
   結構︰
LCP
3.鐵氟龍體系 
  (高速/高應用)


RoHS 
Halogen Free
銅箔基板 雙面板 1.薄化趨勢 
  (Cu 9μm;PI 12.5μm)
2.厚化趨勢(PI 50μm)
3.高高速應用
結構︰
Cu
TPI
PI
TPI
Cu


RoHS 
Halogen Free


銅箔基板單面板 產品薄化 (Cu 9μm;PI 12.5μm ),可聯結RTR設備。
◎薄型化
◎低反發
結構︰
Cu
PI

RoHS 
Halogen Free


保護膜 1.產品薄化 (PI 7.5μm) 
2.彩色PI︰黑色/白色/
   色/透明
◎ 薄型化
◎ 低反發
結構︰
PI
AD
Released Paper

RoHS 
Halogen Free
接著膠片 應用于多層版或補強背膠用。
結構︰
Released Paper
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
補強 支撐電子零件或增加金手指插拔挺性。
結構︰
PI
Adhesive
PI
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
導電薄膜 防止電磁波干擾,增加撓折性。
結構︰
Transfer Film (PET)
Insulation Layer
Ag Deposition Layer
Anisotropic Conduction Adhesive Layer
Protection Film (PET)

RoHS 
Halogen Free聚亞醯胺聚亞醯胺